正在加载…
导热材料
石墨烯导热垫片
石墨烯导热垫片是一种高性能热界面材料，采用先进石墨烯导热技术开发而成，专为高功率、高热流密度电子设备的散热需求而设计。产品兼具优异的导热性能、低界面热阻及良好的柔顺性，能够充分贴合发热器件与散热器表面，实现高效稳定的热量传递，从而提升设备运行效率和可靠性。
产品特性
- 超薄结构设计，满足极度轻量化需求
- 极高垂直导热效能，极低热阻
- 高压缩、高回弹、高可靠性
- S/M/H三个系列，分别覆盖高压缩、高力学强度和低热阻需求
技术参数
| 导热系数 | 90 / 130 / 170 / 200 W/m·K |
|---|---|
| HD TGP2130S | 热阻≤0.06 ℃·cm²，密度≤0.8 g/cm³，回弹率≥80% (@40psi) |
| HD TGP2130M | 热阻≤0.1 ℃·cm²，密度≤0.8 g/cm³，回弹率≥95% (@40psi) |
| HD TGP2130H | 热阻≤0.04 ℃·cm²，密度≤0.8 g/cm³，回弹率≥90% (@40psi) |
| 典型应用 | AI芯片、5G基站、笔记本电脑 |
产品详情
丰盛源石墨烯导热垫片具有优异的压缩回弹性能和长期稳定性，导热系数达导热系数90/130/170/200 W/m·K，拥有石墨烯相关专利20余项，可有效降低接触热阻并适应复杂装配结构。产品广泛应用于CPU、GPU、AI服务器、数据中心设备、光模块、通信设备、功率电子及新能源汽车电子系统等领域。
相关产品
导热材料
导热硅脂
导热硅脂是一种高效热传导材料，专为在发热器件与散热器之间建立低热阻导热界面而设计。凭借优异的导热性能和界面润湿能力，产品能够充分填充接触表面的微观不平整区域，减少空气滞留造成的热阻损失，实现热量的快速传递，从而提升电子设备的散热效率和运行稳定性。
了解更多
导热材料
导热硅胶片
导热硅胶片是一种柔软可压缩的导热填隙材料，专为解决电子元器件与散热器之间的间隙填充和公差补偿问题而设计。产品兼具优异的导热性能、柔顺性和电气绝缘性能，能够在较低装配压力下充分贴合不同接触表面，有效降低界面热阻，实现稳定高效的热量传导。
了解更多
导热材料
导热凝胶
导热凝胶是一种柔软可塑的热界面材料，专为复杂结构和大间隙散热应用而设计。产品兼具优异的导热性能和高度贴合能力，能够充分填充电子元器件与散热器之间的间隙及表面不平整区域，有效降低界面热阻，实现高效稳定的热量传导。
了解更多