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导热材料
导热硅胶片
导热硅胶片是一种柔软可压缩的导热填隙材料，专为解决电子元器件与散热器之间的间隙填充和公差补偿问题而设计。产品兼具优异的导热性能、柔顺性和电气绝缘性能，能够在较低装配压力下充分贴合不同接触表面，有效降低界面热阻，实现稳定高效的热量传导。
产品特性
- 材质柔软可压缩，有效缓解机械应力
- 良好电气绝缘性能，确保运行安全
- 自带粘性，施工便捷，无需额外背胶
- 可使用PI膜、玻纤、砂胶布补强，或按需求处理单面粘性
技术参数
| 导热系数 | 1-12 W/m·K |
|---|---|
| 厚度 | 0.25-10.0 mm |
| 典型应用 | 消费电子、新能源汽车BMS、LED照明、智能安防 |
产品详情
丰盛源导热硅胶片具有良好的压缩回弹性能和环境可靠性，可适应复杂结构及不同厚度间隙的散热需求。产品提供多种导热系数和厚度规格选择，广泛应用于CPU、GPU、功率模块、电源设备、通信设备、LED照明、工业控制、新能源汽车电子系统及储能设备等领域，为电子产品提供高效可靠的热管理解决方案。
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