解决方案

面向服务器、数据中心和GPU模块，提供石墨烯垫片、导热硅脂与导热凝胶组合方案。

覆盖动力电池、车载充电器、车载电源、域控制器和充电桩的导热、灌封、密封与粘结需求。

面向5G基站、光模块和网络设备，提供石墨烯垫片、导热垫片和导热凝胶。

用于IGBT、逆变器和储能电池，提供导热界面材料和灌封保护材料。

面向工控设备、LED和自动化设备，提供RTV胶、灌封胶和导热材料。