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灌封材料
灌封胶
导热灌封胶是一种集导热、防护与绝缘功能于一体的材料,专为电子元器件和模块的封装保护而设计。产品能够充分填充器件内部空隙,在实现高效热量传导的同时,提供优异的防潮、防尘、防腐蚀及电气绝缘性能,有效提升电子系统的可靠性和使用寿命。
产品特性
- 高绝缘强度,有效防止电击穿
- 优异导热灌封保护,提升系统寿命
- 耐化学腐蚀,适应恶劣工业环境
技术参数
| 材料体系 | 有机硅 / 聚氨酯 |
|---|---|
| 典型应用 | 电源模块、传感器、车载控制器 |
产品详情
丰盛源导热灌封胶具有良好的流动性、低应力和优异的环境稳定性,可有效缓解热循环和机械振动带来的影响,为敏感电子元器件提供长期保护。产品适用于自动化灌封工艺,广泛应用于电源模块、功率电子、汽车电子、储能系统、通信设备、工业控制及新能源领域。